在锂电模组 PACK 产线中，视觉检测系统承担焊前定位、焊中监控、焊后外观检测等任务。选型时建议重点关注四个维度：

检测对象：明确需要判定的缺陷类型与精度等级，如焊点塌陷、飞溅、极柱偏移，据此确定相机分辨率与镜头景深；节拍匹配：视觉处理时间必须小于产线节拍余量，必要时采用多工位并行与 GPU 加速推理；环境适应：焊接工位需考虑烟尘、弧光干扰，选用偏振滤光与频闪光源方案；数据打通：检测结果需与 MES 联动，实现单件追溯与缺陷统计。

德司智能可提供从光学打样、算法验证到产线集成的完整服务，欢迎客户携样件到深圳实验室测试。